Med hensyn til forbedringen af spændingsmodstanden af den metalliske glasur-resistive film er en fremgangsmåde til tilsætning af et krystalvækstkontrolmiddel til det metalliske glasmateriale blevet rapporteret i litteraturen. Den ledende fase i formlen er rutheniumoxid, bindemidlet er glas, krystalvækstkontrolmidlet er aluminiumoxidpulver, og bæreren er ethylcellulose. Den metalliske glasuropslæmning belægges på underlaget og brændes ved 975~1025℃ i 45~60 minutter. Under brændingsprocessen smelter bindemidlet, og den ledende fase fortsætter med at vokse, indtil den styres af kontrolmidlet. Krystalvækstkontrolmidlet danner en inert række af hulrum. Den ledende fase er stoffet i tomrumsarrayet. Spændingskoefficienten for filmlaget under spændingsgradienten på 1100V/cm (modstandsfilmlængde) er 400×10-6/V. Trykmodstanden forbedres også ved at tilføje kontrolmidler. Brug kontrolmidler med partikler mindre end 1μ (f.eks. 0,3μ), med en spændingsmodstand på 1100V/cm (længde af modstandsfilm). Ved hjælp af et kontrolmiddel med en partikelstørrelse på 0,1μ kan trykmodstanden øges til 2200V/cm (modstandsfilmlængde). Med hensyn til filmens øvrige forhold henvises til metalglasurmodstanden.